概述

　　失效分析是對已失效的產品進行的一種事后分析工作，通過使用各種測試分析技術和分析程序確認產品的失效現象，分辨其失效模式或機理，確定其最終原因，提出改進設計和制造工藝的建議，來消除失效并防止失效的再次發生，提高元器件可靠性，它是產品可靠性工程的一個重要組成部分。

完善的失效分析技術手段

開封、制樣  顯微傅利葉紅外分析 FTIR

金相切片  俄歇電子成份分析  

染色分析  光輻射電子顯微鏡  

電鏡與能譜分析   聲學掃描 SAM

有限元分析  X-射線透射 

透視電子顯微鏡 TEM X射線熒光光譜分析 XRF

顯微拉曼光譜分析  X射線衍射 XRD

紅外熱像   

 失效分析能力范圍 

單片集成電路   微波器件/組件 

混合集成電路   小型整機 

PCBA組件      機電組件 

分立元件  光電、光真空器件 

分立器件   電池