該試驗檢查芯片長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試。

溫度、濕度、氣壓、測試時間

? 通常選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。

? 測試過程中，建議調(diào)試階段監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫，要保證結(jié)溫不能過 高，并在測試過程中定期記錄。結(jié)溫推算方法參考《HTOL測試技術(shù)規(guī)范》。

? 如果殼溫與環(huán)溫差值或者功耗滿足下表三種關(guān)系時，特別是當(dāng)殼溫與環(huán)溫差值超過 10℃時，需考慮周期性的電壓拉偏策略。

? 注意測試起始時間是從環(huán)境條件達(dá)到規(guī)定條件后開始計算；結(jié)束時間為開始降溫降壓操 作的時間點。

電壓拉偏

uHAST測試不帶電壓拉偏， 不需要關(guān)注該節(jié)；

bHAST需要帶電壓拉偏 ，遵循以下原則：

（1） 所有電源上電，電壓：最大推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）

（2） 芯片、材料功耗最小（數(shù)字部分不翻轉(zhuǎn)、輸入晶振短接、其他降功耗方法）；

（3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內(nèi)拉高。

（4） 其他管腳，如時鐘端、復(fù)位端、輸出管腳在輸出范圍內(nèi)隨機(jī)拉高或者拉低；