1.失效背景

客戶反饋其產品上所使用的直插式LED燈珠在客戶端測試過程中出現死燈和暗燈現象，經初步排查，失效燈珠存在漏電現象，具體表現為反向漏電偏大。

2.主要分析過程簡述

在相同測試條件下（正向3V）測試正常樣品和失效樣品的半導體特性曲線，如圖2所示，樣品漏電現象得到確認；如圖3所示，對失效樣品進行鑲樣研磨，逐步去除樣品的PCB，并測試燈珠的半導體特性曲線，結果未發生明顯變化，該項測試證明失效與PCB板表面和內部狀況（電遷移、離子殘留等）無關，僅發生在燈珠部分；對失效樣品進行開封，去除封裝膠后，對LED芯片進行EMMI測試，測試結果顯示：漏電芯片負電極綁定點附近出現比較明顯的漏電發熱點，SEM照片顯示NG樣品出現綁定點過大情況，焊點已經覆蓋了芯片正負極間的絕緣溝道，采用化學試劑去除NG樣品的焊點，芯片PN結與負極間的部分鈍化保護層已經脫離，同時負極邊緣位置出現了一定程度的損傷。