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高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件，主要考核塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產品耐濕熱和密封的能力，常用于產品開發、質量評估、失效驗證。高壓蒸煮試驗的技術指標包括：大氣壓力、相對濕度（飽和或非飽和） 、溫度、試驗時間。常用于塑料封裝的半導體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件等。
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