電路板的失效分析方法和針對的失效現象
對于PCB電路板失效有著很強的分析技術團隊，建立了業內領先的PCB問題分析診斷數據庫，擁有豐富的儀器資源和人才儲備。隨著現代工業的發展，PCB/PCBA的集成密度越來越高，其風險系數也不斷增加。PCB電路板失效的風險波及面比較廣，如果不慎重對待，引起的損失可能無法估計。
可進行PCB電路板失效分析的現象包括：
1、板面氣泡，分增，焊膜脫落。
2、表面斑點，異物，雜質。
3、板面發黑，氧化腐蝕，化學腐蝕，通孔腐蝕。
4、開路，短路，電路設計缺陷。
電路板的失效分析方法和針對的失效現象
對于PCB電路板失效有著很強的分析技術團隊，建立了業內領先的PCB問題分析診斷數據庫，擁有豐富的儀器資源和人才儲備。隨著現代工業的發展，PCB/PCBA的集成密度越來越高，其風險系數也不斷增加。PCB電路板失效的風險波及面比較廣，如果不慎重對待，引起的損失可能無法估計。
可進行PCB電路板失效分析的現象包括：
1、板面氣泡，分增，焊膜脫落。
2、表面斑點，異物，雜質。
3、板面發黑，氧化腐蝕，化學腐蝕，通孔腐蝕。
4、開路，短路，電路設計缺陷。