電子元器件潮濕敏感度等級(jí)檢測(cè)，MSD潮濕敏感器件,主要指非氣密性MSD器件。包括塑料封裝、其它透水性聚合特封裝（環(huán)氧有機(jī)硅樹脂等）。一般IC芯片、電解電容、LED等，都屬于非氣密性MSD器件.

一、MSL潮濕敏感等級(jí)，MSD等越高，對(duì)溫度越敏感，也越容易受濕度影響。

（1）MSD的潮濕/回流敏感等級(jí)

該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對(duì)潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕分級(jí)和車間壽命(floor life)。

潮濕敏感水平 MSD防濕包裝拆開后暴露的環(huán)境 車間壽命

1 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/85% RH 沒有任何車間壽命

2 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命

2a 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命

3 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小時(shí)車間壽命

4 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小時(shí)車間壽命

5 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小時(shí)車間壽命

5a 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小時(shí)車間壽命

6 級(jí) 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小時(shí)車間壽命

(對(duì)于6級(jí)，元件使用之前必須經(jīng)過(guò)烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。)

增重(weight-gain)分析用來(lái)確定確定一個(gè)估計(jì)的車間壽命，而失重(weight-loss)分析用來(lái)確定需要用來(lái)去掉過(guò)多元件潮濕的干燥時(shí)間

（2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性MSD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)

該文件提供處理、包裝、裝運(yùn)和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。

干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。

潮濕敏感水平為1 級(jí)的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是不要求的，除非元件分類到235°C的回流溫度。

潮濕敏感水平為2 級(jí)的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。

潮濕敏感水平為2a ~ 5a 級(jí)的，裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。

潮濕敏感水平為6 級(jí)的。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是要求的。

IPC的干燥包裝之前的預(yù)烘焙推薦是：

包裝厚度小于或等于1.4mm：對(duì)于2a-5a 級(jí)別，125°C的烘焙時(shí)間范圍8~28小時(shí)，或150°C烘焙4-14小時(shí)。

包裝厚度小于或等于2.0mm：對(duì)于2a-5a 級(jí)別，125°C的烘焙時(shí)間范圍23-48小時(shí)，或150°C烘焙11-24小時(shí)。

包裝厚度小于或等于4.0mm：對(duì)于2a-5a 級(jí)別，125°C的烘焙時(shí)間范圍48小時(shí)，或150°C烘焙24小時(shí)。

IPC的車間壽命過(guò)期之后的后烘焙推薦是：

包裝厚度小于或等于1.4mm：對(duì)于2a ~5a 級(jí)別，125°C的烘焙時(shí)間范圍4~14小時(shí)，或40°C烘焙5~9天。

包裝厚度小于或等于2.0mm：對(duì)于2a ~5a 級(jí)別，125°C的烘焙時(shí)間范圍18~48小時(shí)，或40°C烘焙21~68天.

包裝厚度小于或等于4.0mm：對(duì)于2a ~5a 級(jí)別，125°C的烘焙時(shí)間范圍48小時(shí)，或40°C烘焙67或68天。

元件干燥使用常溫干燥箱去濕或烘焙兩種方法之一。

烘焙去濕：

烘焙比比較復(fù)雜。基于潮濕敏感水平級(jí)別不同和包裝厚度的不同，有一些干燥包裝前的預(yù)焙的推薦方法。但指出烘焙溫度可能造成引腳氧化或引起過(guò)多的金屬間增生(intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。并不要將元件存儲(chǔ)在烘焙溫度下的爐子內(nèi)。

常溫干燥箱去濕：

對(duì)于潮濕敏感水平為2-4級(jí)的防濕包裝拆開后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下，將其放入濕度為10%RH的常溫干燥箱中，經(jīng)過(guò)暴露時(shí)間 X 5倍的除濕保管時(shí)間，可以恢復(fù)原來(lái)的車間壽命。

對(duì)于潮濕敏感水平為5-5a級(jí)的防濕包裝拆開后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下，將其放入濕度為10%RH的常溫干燥箱中，經(jīng)過(guò)暴露時(shí)間 X 10倍的除濕保管時(shí)間，可以恢復(fù)原來(lái)的車間壽命

（3）IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類

該文件的作用是幫助制造廠商確定非IC元件的電子元器件對(duì)潮濕的敏感性和防護(hù)要求。

二，結(jié)論

IPC-M-109為電子制造廠商潮濕對(duì)電子元器件的危害問(wèn)題提供了標(biāo)準(zhǔn)和方法,只要認(rèn)真貫徹執(zhí)行，可將有效地將潮濕對(duì)電子元器件的危害降到最低程度。

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