非金屬構件類失效分析
非金屬材料技術的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝理解不一，于是非金屬材料構件斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現(xiàn)，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，進而導致了嚴重的經(jīng)濟損失。進而越來越多的企業(yè)、單位對于非金屬材料失效分析有了一個全新的要求，不再是以往的直接更換等常規(guī)手段，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進及責任仲裁等方面。
服務對象
非金屬材料生產(chǎn)廠商：深入產(chǎn)品失效產(chǎn)生可能原因的設計、生產(chǎn)、工藝、儲存、運輸?shù)入A段，深究其失效機理，為提升產(chǎn)品良率及優(yōu)化生產(chǎn)工藝方面提供依據(jù)。
組裝廠：責任仲裁；改進組裝生產(chǎn)工藝；對供應商來料檢驗品質(zhì)方面提供幫助。
經(jīng)銷商或代理商：為品質(zhì)責任提供有利證據(jù)，對其責任進行公正界定。
整機用戶：改進產(chǎn)品工藝及可靠性，提高產(chǎn)品核心競爭力。 主要失效模式（但不限于） 斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等 常用失效分析技術手段
主要失效模式（但不限于）
斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等
常用失效分析技術手段
材料成分分析方面 | 材料熱分析方面 |
| 傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR） | 差示掃描量熱法（DSC |
顯微共焦拉曼光譜儀（Raman | 熱重分析（TGA） |
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS） | 熱機械分析（TMA） |
X射線熒光光譜分析（XRF | 動態(tài)熱機械分析（DMA） |
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS | |
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（PGC-MS | 材料裂解分析方面 |
| 核磁共振分析（NMR） | 凝膠滲透色譜分析（GPC |
| 俄歇電子能譜分析（AES） | 熔融指數(shù)測試（MFR） |
X射線光電子能譜分析（XPS | 材料斷口分析方面 |
X射線衍射儀（XRD） | 體式顯微鏡（OM） |
飛行時間二次離子質(zhì)譜分析（TOF-SIMS | 掃描電鏡分析（SE |
材料物理性能測試：拉伸強度、彎曲強度等失效復現(xiàn)/驗證