分析方法綜述

      失效燈珠為RGBLED，其I-V特性曲線測試結(jié)果說明綠光芯片出現(xiàn)漏電現(xiàn)象；X-Ray透視結(jié)果顯示各燈珠與PCB連接完好，LED內(nèi)部也無任何結(jié)構(gòu)異常；沿LED出光方向的反方向?qū)κ悠稴160223023-1#做剖面，剖面研磨至綠光芯片第一綁定點以上，顯微觀察顯示綠光芯片的負(fù)極第一焊點周圍存在顏色較深的點，且這些點集中在電流的流經(jīng)方向上；繼續(xù)對對樣品進(jìn)行開封，去除封裝膠體，并在掃描電鏡下觀察，結(jié)果顯示綠光芯片的電極附近出現(xiàn)損傷，表面出現(xiàn)鈍化層脫落、裂紋、孔洞等異常外觀；采用聚焦離子束（FIB）對綠光芯片失效位置進(jìn)行垂直切割，SEM照片顯示芯片負(fù)極與正極連接處的鈍化層出現(xiàn)較為明顯的凸起和分層，個別位置半導(dǎo)體外延層出現(xiàn)損傷。

結(jié)論

鈍化層的好壞直接影響LED芯片的可靠性，其質(zhì)量往往與工藝條件控制相關(guān)。問題LED燈珠樣品的失效現(xiàn)象為綠光芯片漏電，芯片漏電由鈍化層缺陷引起。