超聲波檢測中缺陷定量也是一個熱門話題。缺陷定量可以分為小于晶片直徑的缺陷定量和大于晶片直徑的缺陷定量。前者包括等效試塊直接比較法，底波高度百分比法，當量計算法和AVG曲線法。后者包括相對靈敏度測量方法，絕對靈敏度測量方法，極坐標作圖方法，包絡作圖方法和標準圖形參考比較方法。除了傳統的缺陷定量方法之外，精確的缺陷定量還使用聚焦探針和各種聲學成像裝置。

一、超聲波檢測缺陷定量方法一“小于晶片直徑的缺陷定量 ”

當橫波聲場傾斜地入射在界面處時，通常通過波形變換獲得由橫波傾斜探測器輻射的聲場。由于入射角的不同，折射橫波聲場的下垂程度也不同。橫波聲場中缺陷反射有兩種計算方法：一種方法是避免任何入射角下折射聲場引起的變化，橫波AVG圖像用于計算斜探頭。探傷時的平底孔反映了回波高度。實踐證明，該方法僅適用于大于6N的遠場區域。另一種方法是將接口側介質I中的縱波聲源的面積或直徑轉換為與介質的橫波聲場相同的光束輻射線上的假想橫波聲源的面積或直徑。 I.此時，橫波聲場的面積和距入射點的距離將相應地改變。對于圓形晶片，通常使用以下基本公式：

其中 Ds—橢圓形假想聲源的短軸直徑；

DL —橢圓形假想聲源的長軸直徑， 即圓形晶片的直徑；

α —界面一側的入射角；

β —界面另一側的折射角。

假想聲源的面積 A′ 由下式給出

公式中 A—晶片的面積

假想聲源至入射點的距離 L' 與原有聲源至入射點的距離 L 之間的關系有兩個因素需要考慮： 1) 隨入射角增大， 假想聲源的短軸直徑縮短， 有效面積減小， 導致折射后橫波聲場近場長度的縮短， 因而假想聲源至入射點距離 L' 亦縮短， 其變化規律可用系數 Ds/Dc 表示。

斜探頭探傷中，中國使用多個橫向孔作為標準幾何反射器。根據衍射理論，當反射器的直徑φ接近波長λt時，由于衍射和反射，回波高度的變化將是非單調性的，但在實際超波聲檢測期間不能看到回波。波動是由于使用的探針范圍相對較寬，足以覆蓋這種波動的最大值和最小值。這時應糾正用于傾斜探頭橫波聲場條件的各種標準幾何反射器的反射率。

二、超聲波檢測缺陷定量方法二“大于晶片直徑的缺陷定量”

對于大于晶片直徑的缺陷定量，我們通常會用半波高度法（6dB長度測量方法），超聲波檢測缺陷尺寸，通常由缺陷波的高度和移動距離來決定的。對于本文，我們在最大lx（相對靈敏度）方法中引入半波高度方法（lx=6 dB）。該方法是使探針在缺陷方向上平行移動。首先，找到最大缺陷波H，然后左右移動探頭，直到光束中心遇到缺陷邊緣，使缺陷波的高度下降到H/2。表示缺陷的長度（lu）。

使用此方法時，超聲波探傷儀的垂直線性必須良好，否則會產生較大的偏差。請注意，如果儀器在儀器使用過程中無法正常工作，則應在現場工作1~2小時后重新調整時間掃描線和靈敏度，尤其是在確定缺陷尺寸時。